面向工业物联网的时间敏感网络解决方案
面向工业物联网的时间敏感网络解决方案
LS1021A-TSN-RD
产品详情
框图
时间敏感网络




支持的器件
处理器和微控制器
Layerscape处理器
K2x / KS2x USB
K22_120: Kinetis® K22-120 MHz,高性价比,全速USB微控制器(MCU),基于Arm® Cortex®-M4内核
接口
汽车以太网交换机
SJA1105TEL: 5端口AVB & TSN汽车以太网交换机
具有灵活数据传输速率的CAN
TJA1052IT: 电气隔离的高速CAN收发器
Features
LS1021A
The LS1021A processor is built on Layerscape architecture, the industry's first software-aware, core-agnostic networking architecture to offer unprecedented efficiency and scale.
K22
100 MHz USB MCU family supports cost-sensitive applications requiring low power flexibility and processing efficiency.
SJA1105T
Offers a flexible solution for implementing modular and cost-optimized Electronic Control Units (ECUs) using Ethernet as the backbone for control applications.
TJA1052I
The TJA1052i is specifically targeted at Electric Vehicles (EV) and Hybrid Electric Vehicles (HEV), where galvanic isolation barriers are needed between the high- and low-voltage parts.
Functionality
Netconf/YANG model for Qbv protocol
802.1AS endpoint mode for TSN switch
Industrial IoT support for LS1028A – BLE click board
LS1028 Baremetal ENETC support
LS1028 ENETC Xenomai RTNET support
应用
智慧城市
文档
用户指南
Open Industrial User Guide - Rev1.11
PDF 版本 1.11 Apr 23, 2021 8.3 MB OPENIL-UG-1_11 英语
用户指南
Industrial IoT Baremetal Framework Developer Guide Rev1.10
PDF 版本 1.10 Dec 21, 2020 2.0 MB IIOT_BAREMETAL_DG-1-10 英语
简介
Layerscape LS1021A TSN Reference Design Fact Sheet
白皮书
New Technologies Upgrade Industrial Networks
用户指南
Industrial IoT Baremetal Framework Developer Guide - Rev1.11
PDF 版本 1.11 Apr 23, 2021 2.0 MB IIOT-BAREMETAL-UG-1_11 英语
用户指南
Open Industrial Linux User Guide v1.10
PDF 版本 1.10 Dec 21, 2020 8.5 MB OPEN-LINUX-IND-UM-1-10英语
白皮书
Smarter Infrastructure for a Smarter World White Paper
PDF 版本 1 Mar 27, 2019 118.4 KB SMRTRINFRASTRWP 英语
白皮书
Four Technologies for Industrial 4.0
PDF 版本 0 Jul 10, 2017 5.9 MB INDUSTIOTWP 英语
设计文件
印刷电路板与原理图
LS1021ATSN Build of Materials
ZIP 版本 C1 Mar 2, 2017 24.7 KB LS1021ATSN-PA_BOM
印刷电路板与原理图
LS1021ATSN Gerber File
印刷电路板与原理图
LS1021ATSN Printed Circuit Board
ZIP版本 C1Mar 2, 20175.5 MBLS1021ATSN-PA_PCB_BOARD
印刷电路板与原理图
LS1021ATSN Schematics
PDF 版本 C1 Mar 1, 2017 1.3 MB LS1021ATSN-PA-SCH
软件
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.6) SDK
BZ2版本 1.6Sep 5, 20194539560 KBOPNEIL-IMAGES-v1.6
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.2) SDK
BZ2版本 1.2Jun 5, 20181071720 KBOPNEIL-IMAGES-v1.2
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.4) SDK
BZ2版本 1.4Feb 5, 20192435558 KBOPNEIL-IMAGES-v1.4
BSP、驱动程序和中间件
Real-time Edge 软件
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.11) SDK
BZ2版本 1.11Apr 26, 20214275031 KBOPNEIL-IMAGES-v1.11
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.9) SDK
BZ2版本 1.11Apr 26, 20214275031 KBOPNEIL-IMAGES-v1.11
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.0) SDK
BZ2版本 1.0Jan 22, 20182836271 KBOPNEIL-IMAGES-v1.0
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.3) SDK
BZ2版本 1.3Sep 5, 20182141563 KBOPNEIL-IMAGES-v1.3
仿真器、探测器和编程器
MCU-Link Pro硬件调试器
MCU-LINK-PRO
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.8) SDK
BZ2版本 1.8Jun 9, 20202193747 KBOPNEIL-IMAGES-v1.8
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.3.1) SDK
BZ2版本 1.3.1Oct 24, 20182435558 KBOPNEIL-IMAGES-v1.3.1
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.7) SDK
BZ2版本 1.7Feb 4, 20203820617 KBOPNEIL-IMAGES-v1.7
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.1) SDK
BZ2版本 1.7Feb 4, 20203820617 KBOPNEIL-IMAGES-v1.7
BSP、驱动程序和中间件
Industrial Linux (Rev 1.5) SDK
BZ2版本 1.5May 15, 201941718876 KBOPNEIL-IMAGES-v1.5
IDE与构建工具
面向网络应用的CodeWarrior®开发套件
专注半导体
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